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  1. 20.11.2010, 09:15 #1
    iHook

    Architektur / Wärmeleitpaste

    Hallo,
    ich möchte bei meiner PS3, aufgrund des Lüfterproblems, einen Austausch der Wärmeleitpaste vornehmen. Nun bin ich mir nicht sicher, an welchen Chips dieser Austausch vorgenommen werden muss.

    Ich bin recht erfahren, was den Umbau / Reparatur von Xbox 360 und PC angeht, weshalb ich überzeugt bin, dass ich auch damit zurecht komme.

    Sind die bei 5:30-6:10 gezeigten Chips die richtigen?


    Grüße
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    Architektur / Wärmeleitpaste

    Schau dir mal diesen Bereich an. Dort ist für jeden was dabei!
  3. 20.11.2010, 09:27 #2
    TrueEmotion TrueEmotion ist offline
    Avatar von TrueEmotion

    AW: Architektur / Wärmeleitpaste

    Ja das sind die richtigen.
  4. 20.11.2010, 09:33 #3
    iHook
    Okay, welchen der beiden Heatspreader muss ich entfernen?
    Ist Wärmeleitkleber erfoderlich, oder reicht es einfach die 4 chips mit normaler Wärmeleitpaste am Spreader zu befestigen?


    Edit: Ob ich den IHS entferne weiß ich noch nicht, ich denke mit dem RSX hat das recht wenig zu tun, das Problem liegt wohl bei der schlechten Qualität der genutzten WLP auf dem Cell.
    Grüße

    ----------

    Das ganze scheint mir doch zu gefährlich, daher lass ich von den Heatspreadern die Finger weg und stell die Konsole bei Ebay rein.
  5. 21.11.2010, 17:34 #4
    Dirk Diggler Dirk Diggler ist offline
    Avatar von Dirk Diggler

    AW: Architektur / Wärmeleitpaste

    Dann schließe ich das Thema und verweise auf folgende Threads:



    |closed|
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